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乐泰3536 乐泰3536
产品用途：CSP/BGA底部填充树脂
产品特性：
1、 低温快速固化，优异的抗机械应力特性
2、 可返修性良好
低热膨胀系数
乐泰及Hysol线路板级CSP/BGA底部填充剂便于维修，同时有良好的抗震动、冲击性能。此类产品具
备快速流动，快速固化和较长的工作寿命等工艺优点。我们成熟的Fluxfill及Corner Bonding技术可以轻
松的被加入到当前的SMT工艺流程，而消除了额外的底部填充剂的点胶、固化过程，大大节省时间和资金
Hysol元器件级底部填充剂
产品代号 应用描述 颜色 固化 胶点外形 施胶方法 储存 货架寿命 包装规格
乐泰3611 乐泰3611特殊配方,用于移针式和
丝网印刷涂胶吸潮率极低
设计用于开放式储胶托盘 红色 60s/150度 90S/125度 半圆形 移针式印胶和丝网,孔板印
胶 5度±3度
乐泰3616 乐泰3616 高速自动丝网印刷用贴片胶 红色 60s/150度 90S/125度 圆形 高速丝网印刷(6"/每秒) 5度±3度
乐泰3627 乐泰3627 可手动或自动印刷适用于无铅应用 红色 90s/150度 峰状 可用于高速丝网印刷 5度±3度
乐泰3626M 乐泰3626M
贴片胶专用清洗剂
乐泰7360 乐泰7360清洗、清除未固化的贴片胶 脂防族
脂类化合物 100度 无 无 500ML罐装
乐泰3536 CSP / BGA返修，在低温下快速固化。固化后，有极好的保护焊点的机械应力冲击，跌落和振动等。
乐泰及Hysol线路板级CSP/BGA底部填充胶便于维修；同时有良好的抗震动，抗冲击性能。乐泰底部填充胶具备快速流动，快速固化和较长的工作寿命等工艺优点，其成熟的Fluxill及Corner Bonding技术可以轻松的被加入到当前的SMT工艺流程，而消除了额外的底部填充胶的点胶，固化过程，大大节省时间和资金的投入。
技术服务热线：021-51693135 |
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