ABLEBOND 2300 ABLEBOND 2300 ABLEBOND 2300 ABLEBOND 2300 ABLEBOND 2300 ABLEBOND 2300 ABLEBOND 2300
ABLEBOND 2300 ABLEBOND 2300 ABLEBOND 2300 ABLEBOND 2300 ABLEBOND 2300 ABLEBOND 2300 ABLEBOND 2300
ABLEBOND 2300 ABLEBOND 2300 ABLEBOND 2300 ABLEBOND 2300 ABLEBOND 2300 ABLEBOND 2300 ABLEBOND 2300
ABLEBOND 2300超低水分的吸收，热/湿附着力高，低应力。
ABLEBOND 2300 electrically conductive adhesive is designed
for Pb-free PBGA and Array BGA packaging. This product is
able to withstand the high reflow temperatures necessary for
Pb-free solders @ 260°C.
本公司专业提供电子胶黏剂、乐泰 乐泰胶等产品服务和相关技术咨询，欢迎广大新老朋友就电子胶黏剂、乐泰 乐泰胶等方面的问题与我们沟通交流。
技术服务热线：021-51693135 |
免责声明： 以上所展示的信息由会员自行提供，内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责，企业录对此不承担任何责任。如有侵犯您的权益，请来信通知删除。