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回流焊波峰焊耐高温紫外线UV胶粘接芯片FPC电路板封装

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    UV粘合剂固化速度也是很快的,通常2-30秒内就能固化,具体也可根据实际产品要求改善胶水性能,相对传统胶水来说,UV胶可大大提高生产效率。

在太阳光下或离紫外线灯10cm下照射,5-10秒固化定位,无影胶完全固化时间随着紫外线灯功率大小和紫外线灯照射粘接面的距离长短而不同。在200-400nm波长的UV无影灯灯光照射下,几分钟后无影胶即可完全固化。

粘接不好时,需要分离或拆除被粘物以便重新粘接,可使用的方法:电吹风加热,水煮,水蒸汽熏,丙酮或乙醇浸泡,或者长时间水浸泡。

 
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